技术编号：6108586
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及集成电路测试插座，且更具体地涉及集成电路测试和/或老化插座(burn-in socket)中的集成电路的温度控制。背景技术 集成电路(IC)封装件在它们的制造之后必须进行测试，通常在提高的温度，其典型地是老化工艺。在该工艺期间，常常有必要控制IC、传感器和其他元件的温度。用于如此操作的技术多年以来已经广泛地实践。此系统通常由加热器(或冷却器)、温度传感器和比较器组成，其按照在温度传感器上测量的电压与参考电压比较的差异，成比例地向加热器施加能量。该...
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