技术编号：6108591
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明总的涉及在密封系统内感知压力的真空传感器。背景技术 集成电路可被气密封装。对元件进行气密封装的原因很多，但主要是因为气密封装可以为这些元件隔绝周围环境的有害影响。在微系统中集成电路的真空封装可以增强器件性能和/或提高可靠性。但由于独立的真空传感器通常过大且并入集成电路的成本过高，所以通常很难监视真空封装内的压力。因为缺乏内部传感器，所以真空封装空腔内的内部压力在产品使用寿命内都无法得知，并且仅能根据封装期间测得的气体压力而进行估计。气密封装还能够使能...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。