技术编号：6108867
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。背景尽管本发明一般适用于多种测试系统和方法，但本发明尤其适用于半导体器件测试。如所知的，半导体器件通常作为管芯在半导体晶片上一次制造多个，之后它们在向顾客发货或安装在各种产品中之前被进一步处理。该进一步处理可采用多种形式。在可能是最常见的制造后处理中，管芯在仍处于晶片形式的同时被探测和测试。之后，从晶片上单取(singulate)管芯，并且对通过初始探针测试的管芯进行封装、老化和进一步测试。在另一种常见的工艺中，管芯在从晶片单取之后并不被封装，而是被进一步...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。