技术编号:6109168
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。领域本发明的实施方案涉及电子器件接口插座的测试、覆盖和保护。背景电子器件插座(例如用于接纳半导体芯片和处理器的插座)可以在制造之后以塑性(plastic)遮盖件(cover)或盖(lid)插入,以在封装、运送和附着到印刷电路板(PCB)期间保护所述插座和其中的触点(contact)。然而,在制造之后,这样的插座可能在运送之前、在附着到PCB之后和/或在插座PCB组合的测试期间被测试。因此,为了进行测试,常常必须从插座中移除保护盖,将测试设备的部件(comp...
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