技术编号:6109600
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及用于对半导体集成电路元件等各种电子器件进行测试的,特别是涉及即便在根据测试器的最大可试验引线数和被试验电子器件的引线数的关系最大同时测定数灵活地进行了变更的情况下,也能够以使试验装置整体的效率不会因装卸器的性能而降低的方式进行优化的。背景技术 在半导体器件的制造工序中,需要对最终制造出来的IC芯片等电子器件进行试验的电子器件试验装置。这种电子器件的试验在使试验环境处于常温、高温或者低温之类的温度环境的状态下,向IC芯片输入测试模式使之动作,并检查...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。