技术编号:6110719
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及电子部件的取放机构、电子部件处理装置及电子部件 的吸附方法。背景技术在IC器件等电子部件的制造过程中,试验最终制出的IC器件或在其中间阶段的器件等的性能或功能的电子部件试验装置成为必需。在这样的电子部件试验装置中,把放置在用户托盘上的IC器件转放 到测试托盘上, 一边处理装栽在测试托盘上的多个IC器件一边进行 试验,之后,根据试验结果把试验后的IC器件从测试托盘转放到规定的用户托盘上。为了进行IC器件从用户托盘向测试托盘的转放或从测试托盘向 用户...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。