技术编号:6110833
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及可以正确地测量测量对象物例如半导体晶片或液晶基板等的表面、背面、内部层等的温度或厚度的温度/厚度测量装置、温度/厚度测量方法、温度/厚度测量系统、控制系统和控制方法。背景技术 例如,正确地测量例如由基板处理装置处理的被处理基板例如半导体晶片(以下,简单地称为晶片)的温度等,从正确地控制由于成膜或蚀刻等种种处理的结果而在晶片上形成的膜或孔等的形状、物性等的角度看是非常重要的。因此,以前通过应用电阻温度计或测量基材背面的温度的荧光式温度计等的测量法等...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。