技术编号:6111093
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明是关于一种集成电路测试卡,特别是指一种能适度避免探针组件的平面受外力而弯曲,以保持各探针组件平面维持在一个预定的水平位置。背景技术 一般而言,布设在晶圆上的集成电路必须先行经过测试其电气特性的程序,以判别集成电路是否良好。良好的集成电路方能被选出进行后续的封装制程,而完成封装制程后的集成电路则必须再进行另一次的电气测试以筛选出因封装制程不佳所造成的不良品,进而提升最终成品的良率。换言之,集成电路在制造及后制的过程中,必须通过数次的电气特性测试,方能成...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。