技术编号:6112356
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。专利说明热超声倒装键合剪切力测试仪 本发明属于一种热超声倒装芯片键合强度测试的装置。微电子业的迅速发展,对制造装备的相关技术提出了前所未有的新挑战。高定位精度(nm~μm级)、高加速度(>15g)、高制造精度(nm级)以及高可靠性,成了微电子的发展方向。热超声键合(Thermosonic Bonding)技术多年前即被微电子制造业采用,作为形成微器件电气互连的主要手段。当30-200kHz频率超声驱动键合头(Bonding Tool),作用于键合点,各种外...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
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