半导体芯片检测用的探针板及其制造方法技术资料下载

技术编号:6113176

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本发明涉及检测半导体芯片是否合格的探针板及其制造方法,尤其涉及探针器本身具备缓冲件,当探针板压接于半导体芯片焊盘时,半导体芯片焊盘不会受损,而且探针部因具有弹性而不会弯曲或者破损,防止由操作停止引起的时间和经济损失等,极大提高操作效率的探针板结构及其制造方法。背景技术 一般,制成芯片状态的半导体芯片在组装为液晶显示器(LCDLiquid Crystal Display,以下与‘LCD’通用)、或PDP(PDPPlasmaDisplay Panel,以下与‘...
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