技术编号:6113685
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及基板检查方法、半导体器件的制造方法以及基板检查装置,例如,以把使用了带电粒子射束的基板检查为对象。背景技术 以往,提出有各种用于半导体图形的缺陷检查的方法(例如特开平7-249393以及特开平11-132975)。该方法利用电子枪形成矩形形状射束,把其作为一次射束对基板进行照明,并且把对应该基板表面的形状/材质/电位的变化而生成的二次电子、反射电子以及后方散射电子作为二次射束,通过显像投影光学系统放大投影在电子检测部上,由此获得样品表面的图像,从...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。