技术编号：6113847
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种，特别是涉及一种适用于检测一晶片承载盘的垂直度，并能够快速检出并管控该晶片承载盘垂直度，而可确保该晶片承载盘的品质符合需求，并且具有降低生产成本及提高产能功效的。背景技术 一晶圆切割(Wafer saw)后所形成的复数个晶片(Chip或称为晶粒，Dies)应装载于一晶片承载盘(Tray)，以利晶片的运输及后续加工，若用以装载晶片的晶片承载盘垂直度不佳，当晶片取放(pick & place)至该晶片承载盘时会造成晶片的损坏与压伤...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。