技术编号：6114321
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种检查用探测器(inspection probe)以及检查用探测器的制造方法。背景技术 在半导体加工工序中，在半导体晶片上形成多个IC芯片的情况下，直接对半导体晶片(未切断半导体晶片)每一个IC芯片进行各种电特性的检查并对劣质产品进行筛选。如特开2001-289874号公报、或特开2004-294063号公报所公开的那样，在该检查中通常使用探测器装置。一般，探测器装置，是使探针板(probe card)的探针接触半导体晶片上的各IC芯片所具有的...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。