技术编号:6114552
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明是有关于一种,尤其是指一种由将该表面黏著型集成电路倒置以增加该集成电路接脚与该测试插座接脚的接触面积及降低接触阻抗,使该测试插座能承受较大电流,以测试高功率的表面黏著型集成电路的高功率表面黏著型集成电路的测试方法。然而已知的SMD集成电路测试插座至今尚无突破,只能提供数十微安(mA)定额电流(constant Current)及数百微安(500mA)以下突波电流的测试能力,于高频状况下更会导致集成电路的损坏,实不足以应付目前科技的进步。请参照附图说明...
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