技术编号：6115179
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及微电子等行业中的金属薄膜材料，特别涉及。背景技术 柔性线路板广泛应用于超大规模集成电路和微电子机械系统(MEMS)中，通常情况下作为金属化布线的金属薄膜材料(如铜Cu和铝Al)即沉积在该柔性基板上形成金属薄膜/柔性基板体系。作为工程用金属结构薄膜材料，其塑性或临界断裂应变是极为重要的指标，可用于材料安全设计以及寿命预测。尤其是对于微电子工业中的薄膜材料，由于受到电流载荷作用，其塑性变形及临界应变将呈现出新的变化。在电流载荷作用下，金属薄膜与柔性基...
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