技术编号：6115233
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及传感器及其陶瓷应片传感器封装固化方法，特别适用于。背景技术 目前油田测试油井、水井产出及注入所用超声流量计所用超声波探头封装的传感器，主要是将陶瓷应片置于一壳体内，陶瓷应片两个电极通过高压密封塞引出，壳体内空腔内填充满变压器油或硅油，油起到绝缘及压力平衡作用，该封装形式存在的主要缺陷是1、封装结构比较复杂；2信号接收幅度比较小，重复性比较差；3、成型产品耐温耐压性能比较差，使用温度和压力范围为125℃、45Mpa；4、成型产品使用寿命有限，一般情...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。