技术编号:6115321
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明的实施例总地涉及用于测试晶片上的半导体芯片的方法和系统。更特别地,本发明的实施例涉及确定晶片上半导体芯片的局部失效的测试方法和系统。背景技术 半导体器件的功能核心是形成在半导体相容材料的管芯(die)上的集成电路。此管芯通常被称为半导体“芯片(chip)”。半导体芯片商业上大量在材料晶片上制造。晶片一般由硅材料的抛光切片形成,但是可以使用其它材料。制造半导体芯片是高度竞争的行业,制造产率(即晶片上制造的整批半导体芯片中实际有用的半导体芯片的百分比)是...
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