检查装置及检查方法技术资料下载

技术编号:6117228

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本发明涉及用测定装置测定在对向的两面具有电极的半导体集成电路的电气特性来进行检查的。背景技术 在进行半导体集成电路的电气特性检查时,一般采用将半导体集成电路的外部电极与测定装置电连接来进行检查的检查装置。作为以往的一种检查装置,有采用图20所示的弹性引脚方式(内装弹簧式接触引脚)的导电性触头81的检查装置82。该弹性引脚方式的导电性触头81,是在筒状体83的内部具有螺旋状的压缩弹簧84及一方的柱塞85及另一方的柱塞86。一方的柱塞85的前端部从筒状体83向...
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