技术编号:6118891
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及一种半导体构件测试机台,尤其是一种具挠 性缓冲导热下压座体的半导体构件测试机台。 背景技术半导体组件日趋集积化,单一组件内整合的电路日益复杂, 耗电量与发热量大幅攀升。且一旦操作环境的温度超过约摄氏120度以上,不仅硅芯片本身的材质可能受损,负责将半导体组 件电性连结至电路板的焊锡也将到达融点而熔融,从而造成半 导体组件与电路板间导通问题及电路板污染等麻烦。因此,无论在主机板、影像显示卡、或其它需采用高效能 半导体组件的处所,多如图1所示,在...
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