技术编号:6119038
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及到一种治具,特别涉及一种免拆卸即可确认BIOS好坏之治具。背景技术电子制造商在主机板上各电子组件焊接或组装完成后,通常会对该主机板进行各项测试,包括功能测试,这其中经常会遇到由于BIOS错误而系统不能引导的情况,于是就将该BIOS更换,然而有时更换新BIOS也并不能解决问题,并且经继续分析后发现系统引导失败的真正原因并非是该BIOS的问题,也即误判系统引导失败的原因为BIOS的不良。由于当下BIOS大多采用PLCC封装形式,其通过锡膏焊接在主...
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