半导体器件的制作方法技术资料下载

技术编号:6121295

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本发明涉及不用接触就可以发送和/或接收数据的半导体器件。 背景技术近年来,有关不用接触就可以发送和/或接收数据的半导体器件的研 究得到了发展,在一些市场上,已经开始引入半导体器件。所述半导体器件称为RFID (射频标识)、ID标签、ID芯片、IC标签、IC芯片、 RF标签(射频)、RF芯片、无线标签、无线芯片、电子标签、和电子心o半导体器件包括多个元件(包括晶体管等)和天线,数据通过电磁 波发送到外部器件(读出器/写入器)和从所述外部器件接收。最近,已 经...
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