技术编号：6121736
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。用于固相縮聚流程的温度测量装置 本发明涉及一种用来测量温度的装置，此种装置可以测量流动填料反应容器中的温度，尤其适用于固相縮聚流程所使用SSP-反应器。 固相縮聚反应通常需要一个所谓的SSP (Solid State Eolymerizer)反应 器和一套测量流动填料反应器内部温度的测量装置。在这些情况下这 种方法通常可以用来增高聚合物的黏度，尤其是固相聚酯和聚酰胺的 黏度，此时，上面所述的填料也就是刚刚提到的聚合物。原则上已知有两种测量温度的方法第一种方...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。