技术编号:6121922
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及可用于测试半导体装置,尤其是具有精细间距或接触垫的不规则分布的 半导体装置的设备和方法。背景技术半导体装置特别是集成电路经受至少两次重要测试。最终测试是功能性A.C.测试, 用以在将装置递交给客户之前检查完全组装且封装好的装置的性能。所测试的参数包括 速度、传播延迟和信号上升及下降。最终测试需要确定所述装置满足客户的具体要求, 且因此通常外加一项加速寿命测试以证明装置在恶劣伹明确界定的环境条件下的可靠性。在组装和封装步骤之前,仍呈晶片形式的半导体...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。