技术编号：6122040
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及用于检查半导体封装的外表的设备和方法，并且更特别地， 涉及用于检查盘内半导体封装的设备，其中根据在半导体封装的盘内检查期 间的半导体封装，检查所述容纳于盘内的半导体封装所需的检查时间被缩 短，并且由于投射光束所产生的阴影所带来的干扰被最小化从而提高了效率 和可靠性。背景技术半导体器件在由制造过程制造后将要出厂前必须进行精确的检査。如果 被封装的半导体器件的内部是残次的或封装的外表有些许残次，则所述残次 部分对半导体器件有严重的影响。由于外部的残次...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。