技术编号：6122475
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。用于清洁探针卡的方法和设备总体上，本发明涉及半导体工艺，更具体地涉及探针卡系统和清洁用于 测试形成在例如晶片的基片上的半导体器件的探针卡。背景技术集成电路通常制造在半导体基片上，例如硅晶片。典型地，硅晶片是直径150或200毫米并且大约0.025寸厚的硅的薄圆盘。单个晶片具有多个器 件，这些器件是集成电路且这些集成电路被刻印在包括器件栅格的晶片上。 每一个器件包括多个电路层和多个焊盘。焊盘是较小的部位，典型地为0.003 寸的平方，通常以铝(或其他导电材料...
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