技术编号：6122861
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及应用于物理气相沉积工艺的一种方法和设备，用来实 时监测和控制溅射靶组件表面区域的腐蚀。特别是，本发明涉及一种 准确地监测和测量賊射耙的表面上的厚度变化的方法，其目的在于控 制物理气相沉积过程。背景技术在制备集成电路、平板显示器、喷墨打印头和数据储存装置时，采用贼射耙作为用物理气相沉积(PVD)工艺的材料源。溅射靶一般 都用高纯度材料(例如，Ta、 Ti、 Cu、 Al、 Au等)经高技术加工而 成。由于最终应用目的不同，这些溅射耙的制备经过了各种...
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