技术编号：6122938
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种用于处理半导体衬底的方法、设备以及系统，具体地涉 及一种在半导体衬底处理过程中使用的计量工具。背景技术集成电路被形成在例如晶片的半导体衬底上。该集成电路的形成可以包 括多个处理步骤，例如不同层的沉积、蚀刻某些层以及多重热处理。之后， 集成电路被分成单独的微电子芯片，所述微电子芯片被封装并附于电路板 上。在涉及集成电路的制造的多个处理步骤中，由不同材料制成的各种层， 例如导体、绝缘体以及半导体被形成在晶片的表面，集成电路形成在所述晶 片的表面上...
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