技术编号:6123108
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明通常涉及半导体集成电路的测试,以及具体地涉及一种核心 测试方法和设备。背景技术一种用于半导体集成电路(ic)测试的常用测试技术是扫描测试技术。该技术实质上是在器件封装的引脚使用一种测试模式(称为"矢量"), 并且依赖于器件时钟速度监测特定时间的输出响应。 一组测试矢量用于 使能够确定测试下的器件行为。这些矢量设计用于使能够检测器件中的 制造缺陷。随着集成电路中使用晶体管数量的增加,能够重新使用集成电路设 计的能力变得越来越重要。 一个关于重新使用设计...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。