技术编号:6125753
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种晶圓质量控制方法。 背景技术晶圓可接受测试(WAT, Wafer Acceptance Test)参数是指通过才几台对于 设置在晶圓上的测试结构进行电性能测量所得到的数据,例如阈值电压、漏 极饱和电流等。这些测试结构是设置在晶圓上各晶粒之间的空余位置上的, 并且这些测试结构通常是基于各种不同的工艺和设计要求而设计的,通过对 于这些测试结构进行电性能测量而得到的WAT参数可以用来检测晶圆的质 量。但是由于机台设备校准、工艺参数不够优化造成脱离制...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。