技术编号:6126321
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型为一种半导体封装元件的测试装置,特别是指一种可重覆使用及可简易维修的测试装置,使测试成本可大幅降低。附图说明图1为传统的半导体封装元件测试方式,是将半导体封装元件10置放入一测试装置12(Socket)内,测试装置12包括有一座体14及多数个探针16,座体14形成有一配合半导体封装元件10尺寸的凹槽18,用以容置并定位住半导体封装元件10。每一探针16是依半导体封装元件10的待测点20位置固定于底座14内,其一端凸出于凹槽18内,用以与半导体封装...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。