技术编号:6127968
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种探针结构,特别是涉及一种分离式的探针结构。技术背景半导体的封装测试可区分为两大部份,分别是在晶圓加工完成后的晶圓测试(Wafer Probe and Sort),以及封装完成后的成品测试(Final Test)。 晶圆测试是利用晶圆测试机(Wafer Prober)上晶圓测试装置(Probe Card)的探针与待测晶圆上各晶粒的焊垫相连接,然后将测得的资料送往测试机 (Tester)作分析与判断而整理出各晶粒的可修补资料。^^it對多补资料,...
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