技术编号:6128521
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种用于检查在制造集成电路(IC)器件中使用的掩模的设备和方法,该掩模具有半导体图形,更具体,涉及一种使用第二级非线性光学系统探测在制造IC器件中使用的掩模上的半导体图形中的缺陷的设备和方法。背景技术 制造集成电路(IC)器件的方法涉及诸如在硅晶片上重复地执行各个半导体工序,包括淀积、光处理、光刻、离子注入和散射。以此方式,在单晶片上分批制造大量IC器件。光工序包括在晶片上形成光刻胶层和构图该光刻胶层,以在晶片上形成半导体图形。这涉及在晶片之上对...
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