技术编号:6128568
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及适用于传输电路、连接用薄板、探针板、探针卡、半导体检查装置及半导体装置的制造方法的有效的技术。背景技术 图18中,以作为代表性的半导体装置的出厂状态的封装产品、芯片对及CSP为例,示出了例如半导体装置的制造技术中,在晶片上形成了半导体元件电路之后进行的半导体装置制造工序中的主要检查工序的流程一例。在半导体装置的制造工序中,如图18所示地大致执行以下3种检查。首先是在晶片上形成了半导体元件电路及电极的晶片状态下进行的、掌握导通状态及半导体元件的电气...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。