技术编号:6128596
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及使用晶片集中探头进行老化及检査的半导体检查工序中的半 导体集成电路及半导体集成电路的检査方法。背景技术以往,在半导体器件或晶片中,为了对制造初期产生的不合格品进行筛选, 通过在高温、高电压条件下使半导体器件或晶片动作,来进行加速试验,并将 这称为老化。近年来,多以晶片级进行集中老化的技术(以下,称为晶片级老化)。在晶 片级老化中,对器件的电源电极及多个输入输出电极分别输入高电压及信号, 使其动作,从而进行检査。另外,在半导体集成电路中,由于工艺微...
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