技术编号:6129767
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明是关于。 背景技术现在的很多器件和用具(如手机的外壳或按键) 一般在基材表面镀一层 或多层金属,因此,在进行品质控制和问题分析时,要求准确测定出镀层的 成分和厚度,当镀层为多层金属时还需要准确测试出多层金属的层数和排列 次序。现有的测定表面镀层的方法有化学电解法、显微镜观察法和能谱法。化 学电解法为把样品做成板快形态的电极,和另一个电极,电解池,电源组成 一个闭合的电解电路,通过检测电解的电位跃迁来判断各层金属电离完毕时 间t,通过电流计,记录电流大...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。