技术编号:6129838
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及微机电系统(MEMS)器件加工技术,特别是一种微机电系统器件加工中绝缘 层与半导体导电层图形对准误差电学测试结构,属于电学及半导体领域。背景技术在微机电系统(MEMS)器件加工中存在许多层材料,其中既有导电层材料,又有绝 缘层材料。这些材料层图形间存在套刻对准问题,即存在着后续材料层图形对准前面材 料层图形的要求。传统的套刻对准是采用大小图形互套的方式,即在有套准要求的不同的版层上设计不 同大小的相同图形,例如"十"字图形,以内嵌或外套的方式进行...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。