技术编号:6130782
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及为了试验IC器件的1种即TCP (Tape Carrier Package带栽封装)和COF ( Chip On Film覆晶薄膜)(以下将 利用TCP、 COF以及TAB ( Tape Automated Bonding带式自动接 合)安装技术安装的器件统一称为"TCP"。)而使用的TCP试验装 置,以及交换载带时的TCP试验装置的安排方法。背景技术在IC器件等的电子零件的制造过程中,使用有对最终制造的IC 器件和在其中间阶段的器件等的性能和功...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。