技术编号:6130828
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及检查晶片等基板的外观的装置及方法。本申请要求2006年9月29日申请的日本专利申请2006—268478号 的优先权,在这里引用其内容。背景技术在半导体的制造工厂等中,通过检査半导体晶片的周缘部或包括周 缘部的晶片整个面,来进行在处理的中途产生的损伤或缺陷等的检查。 例如,作为自动检査晶片的周缘部的装置,有日本特开2003—243465号 公报所公开的装置。该检査装置将晶片安装在旋转台上,并在使弹性体 抵接晶片的周端面以限制晶片位置的状态下实施检...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。