技术编号：6130829
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及检查晶片等基板的周缘部的外观的装置。本申请要求2006年9月29日提交的在先日本专利申请第2006 — 268479号的优先权，并在此援引其内容。背景技术在半导体的制造工厂等中，在半导体晶片的周缘部有时产生作为缺 陷的伤痕和裂纹。如果对这种缺陷放置不管，则将成为在制造工序的中 途导致晶片破损的原因。并且，如果晶片开裂，则产生制造装置必须长 时间停止等损失。因此，近年来在制造工厂中正在采取检查晶片的周缘 部、査看在工艺中途产生的伤痕等缺陷，并根据需...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。