技术编号：6130895
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种。技术背景采用金刚石等作为磨粒的修整轮被用于CMP工序中，用以保持由 聚氨基曱酸酯等构成的抛光垫的粗糙度。为了提高品质及性能的可靠 性，这些轮被标准化，由若千公司生产、销售。 一般，基于轮表面上存 在的金刚石磨粒的总数以及经一定期间的使用或环境实验后残留的金 刚石磨粒数目对金刚石修整轮进行评价。但是，金刚石修整轮的性能不 依赖于轮表面存在的磨粒的总数，而是依赖于对实际磨削作出贡献的活 性磨粒数目。活性磨粒是CMP工序中，和CMP垫的表面实质接...
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