技术编号:6131040
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明的示例性实施方式涉及用于测试半导体器件的正常工作的 探针卡。更具体地,本发明的示例性实施方式涉及具有改进的探针接 合强度的探针卡。背景技术目前,例如计算机的信息媒体已变得很普遍,因此半导体器件的 发展取得了快速的进步。在半导体器件的功能方面,半导体器件可能 需要高的运算速度和大的存储容量。为了满足上述要求,用于半导体 器件的半导体制造工艺已向高集成度、提高的可靠性、和高响应速度 等方面发展。一般地,半导体器件由以下步骤生产用于形成电路的制造工艺, 所...
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