技术编号：6135045
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种具有内置式单片电路温度传感器的集成电路器件。本发明能够特别适合应用于具有在半导体工艺中制作的温度传感器的半导体集成电路器件。背景技术 近来，为了防止集成电路器件中的器件热击穿并为了稳定诸如晶体振荡器之类的依赖于温度特性的器件的工作过程，对监视集成电路器件的工作温度的要求日益加剧，这些器件都设置在集成电路器件中。关于这一点，例如，日本专利JP特开平1-302849公开了一种通过升高温度而保护半导体集成电路器件中的LSI(大规模集成电路)免受热击...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。