技术编号:6136075
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及检验成批半导体晶片的晶片测试方法,每个晶片含有许多芯片,每个芯片含有一个存储单元。如下面详细叙述那样,按照现有技术的常规方法,不能短时间完成成批半导体器件的测试。因此,本发明的目的是提供能短时间完成晶片测试的方法。本发明适用的方法是关于半导体晶片的N个(N是大于1的整数)晶片测试。每个半导体晶片包括许多芯片。每个芯片含有一个存储单元。按照本发明,该方法包括下列步骤初始晶片测试步骤,对所有的半导体晶片进行初始晶片测试,判断每个半导体晶片的每个芯片是...
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