技术编号：6136670
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及半导体器件的检测领域。特别是，本发明涉及使用扫描电子显微镜检测接触故障，例如未打开(not-open)接触孔。集成电路是通过首先在硅晶片内形成分立半导体器件来制造的。然后在器件中形成多层金属互连网络，使它们的有源元件接触并将它们连接在一起，以制成所要求的电路。互连层是通过在分立元件上淀积绝缘层，构图并在此层腐蚀接触开口，然后在开口中淀积导电材料形成的。然后在绝缘层上一般施加导电层。然后构图该导电层并腐蚀以在器件接触之间形成互连，从而形成电路系统的...
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