技术编号:6141789
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种导电的接触单元组合件,它适用于接触探头和探头卡,用于测试半导体器件和晶片、形式如LGA(网格焊区阵列)、BGA(网格焊球阵列)、CDP(芯片侧封装)的插件以及裸芯片和连接器。当把这样的插件用于半导体器件时,必须考虑这样的事实,即近年来半导体器件的信号频率已显著提高,而且可能有数百兆赫之高。用于在这样高频水平上工作的半导体器件中的插件要求使用低电感和低电阻的导电的接触单元而且在安装空间方面要求有高度致密的设计。这样,实现了低电阻,因为与使用导电...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。