技术编号：6141985
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明时间如集成电路元件的电子元件的测试技术。背景技术包括功能测试、烧入测试、及其他测试的各种测试可在如集成电路(IC)元件的电子元件上来实施；传统上，几种技术可用来测试IC元件；例如，一种的测试涉及测试单体封装的单元(在组装期间已与其他单元分开的单元)；多重单体包装的单元(例如，八、十六或更多)可被并列安装在一测试结构上并测试；已以此方式测试的IC元件包括如动态随机存取存储器(DRAM)、静态随机存取存储器(SRAM)、电可擦除和可程序只读存储器(EEP...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。