技术编号：6142158
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种用于测试焊膏可印刷性的装置和方法，专门用于测量焊膏以及其他使用模板印刷或丝网印刷方式进行印刷的材料，如导电胶、印刷油墨等的印刷性能。背景技术 至今，在电子板卡组装生产中，最为常用的是表面贴装技术。它是采用焊膏作为连接材料，通过模板印刷或滴涂的方法将焊膏施加到印刷线路板需要焊接的焊盘上，然后对元器件进行贴片，最后通过回流工序就可以得到焊接好的板卡。由于焊膏的模板印刷工艺十分简便，生产效率高，已成为主流技术。其具体做法是先将开有漏孔的平面模板安置...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。