技术编号:6144221
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。用于温度评估的电路本发明涉及检测和传输按照独立权利要求1所述的功率电子装置的模块的工作温度。现有技术已公开具有集成的温度传感器的功率半导体部件。例如文献DE 4437794A1公开了这样一种半导体结构元件。在这种结构元件中是如此地选择温度传感器 装置的,即提高它的响应敏感度。文献DE19720439A1公开了一种具有装入的温度传感器的 双极的半导体结构元件,以及一种制造它的方法。通常将这种类型的半导体结构元件设置在冷却器上,因为这些结构元件连接很高的电流。...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。