技术编号：6145395
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。用于大容量以及大电流的电迁移测试器背景技术越来越多的电迁移测试针对大电流应用，其中被测器件(DUT=Device Under Test)具有非常低的电阻。最典型的例子是用在半导体芯片的各种封装中的焊料凸块接触 部(“焊料凸块(solder-bump)”)。在这样的测试中，通常需要高达2. 0安培的应力电流 (stress current)0一旦DUT承受由于电迁移所引起的显著损害，它的电阻和耗散功率可能显著地增 加到热损害可能是灾难性的点。初看这不应是问题...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。