技术编号:6150922
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明属于微电子技术中的硅微机械加工领域,特别涉及一种硅微机械加工技术制作带硅支撑框架的全镂空结构光调制热成像焦平面阵列(FPA) 的方法。背景技术采用光学调制方法的、基于微机电系统(MEMS)的非制冷型红外探测焦 平面阵列(FPA)大多采用微悬臂梁热隔离结构,他们的探测灵敏度和器件 的结构有着直接的关系。此种类型的焦平面阵列(FPA)通常采用带有牺牲 层的多层双材料悬臂梁热隔离结构,这种结构的特点是保留有红外敏感区 的硅衬底,而利用多层结构实现热隔离,其...
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